HST-T05 五點(diǎn)熱封試驗儀又稱(chēng)雙五點(diǎn)熱封梯度儀，該設備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。使用該儀器可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數。

五點(diǎn)熱封試驗儀工作原理

五點(diǎn)熱封試驗儀的核心在于其精確的溫控系統，數字PID技術(shù)，每個(gè)熱封區域可以獨立設定并保持恒定的溫度。同時(shí)，通過(guò)氣動(dòng)或液壓系統提供的穩定壓力，確保每次熱封都在預設的壓力條件下完成。時(shí)間控制也是關(guān)鍵因素之一，支持從0.1秒到數百秒的時(shí)間范圍，滿(mǎn)足不同材料的需求。

在操作時(shí)，將待測樣品置于上下熱封頭之間，在設定好的溫度、壓力和時(shí)間條件下執行熱封過(guò)程。整個(gè)過(guò)程中，設備會(huì )自動(dòng)記錄溫度、壓力和時(shí)間等關(guān)鍵參數，便于后續分析與優(yōu)化。

五點(diǎn)熱封試驗儀功能特點(diǎn)

數字P.I.D控溫：采用先進(jìn)的數字比例積分微分（PID）控制技術(shù)，確保溫度快速穩定且波動(dòng)小。

寬范圍調節：支持從室溫到300℃的溫度設定以及0.05～0.7MPa的壓力調整，適應性強。

安全便捷操作：提供手動(dòng)與腳踏兩種啟動(dòng)方式，并配備防燙傷保護措施，保障使用者的安全。

高精度測量：精確至±0.2℃的溫度控制加上≤20℃的溫度梯度限制，確保了每一次測試結果的高度準確性。

數據記錄方便：內置微型打印機，便于即時(shí)打印測試報告，方便后續分析使用。

五點(diǎn)熱封試驗儀應用廣泛

無(wú)論是食品行業(yè)中的果凍杯蓋封裝還是醫藥領(lǐng)域的藥包材密封性檢查，這款HST-T05雙五點(diǎn)梯度熱封試驗儀都能勝任。此外，對于研發(fā)新型包裝材料的企業(yè)來(lái)說(shuō)，它同樣是一個(gè)不可或缺的好幫手，有助于加速新材料從實(shí)驗室走向市場(chǎng)的進(jìn)程。

濟南中科電子提供的HST-T05雙五點(diǎn)梯度熱封試驗儀，以其高精度、易操作的特點(diǎn)，成為眾多行業(yè)用戶(hù)的首選。無(wú)論是新材料研發(fā)還是日常質(zhì)量控制，都能為您提供可靠的數據支持。